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Industrial Computing Products Powered by Intel® Atom™ D525 Platform Powered by Intel® Atom™ D525 platform, NEXCOM's pr... |
この度ネクスコムインターナショナル(本社:台湾 代表取締役 :楊 建興 以下ネクスコム)では、米Intel社の開発した次世代プロセッサ Intel® Atom™ E xx シリーズ(開発コードネーム : Tunnel Creek)プロセッサを搭載した3.5インチの組込みボード「 EBC 310」を開発しました。 lntel® Tunnel Creek プラットフォームをベースにした工業用アプリケーション向けのプロセッサにより、産業用オートメーションや、ビル設備オートメーション、医療設備、デジタルサイネージ、モバイルDVR向け車載用コンピュータなどの様々な分野に快適なパフォーマンスを提供する新ソリューションです。
Intel EA (Early Access) プログラムを通じ、, ネクスコムは2010年9月に開催されるIntel社主催のIntel Developer Forum 2010(IDF) にて、Tunnel Creekベースの組込みボードソリューションとして出展したベンダー2社のうちの1社としてデモを出展いたしました。今、ボードベンダーに先がけ、エンジニアリングサンプルの提供、ODMなどの受付をいたしております。
ネクスコムの 組込みボード「EBC 310」は、 VGA と LVDS パネルに対応するほか、CANバス, SATA, USB 2.0, COM ポート, デジタル I/O, Gigabit イーサネットx 2ポート対応, また、HD オーディオ とmini PCIExpressソケットなど豊富な機能と拡張性を備えています。そして、次世代向けに開発されたIntel® Atom™ E シリーズプロセッサ搭載により、 EBC 310 は2.7W~3.9Wの超低消費電力の低発熱環境を提供しながら、パワフルなパフォーマンスで安定した動作をサポートします。また、-40 ℃~ 85℃の幅広い温度環境にも対応します。 45nm Atom™ E シリーズはビデオエンコードやデコード などのグラフィックコントローラや、PCI Express、メモリコントローラなどを集積し、特に、グラフィックパフォーマンスは強化されているため、EBC310は今注目されるデジタルサイネージなどのマルチメディアアプリケーション最適な新ソリューションといえます。
